菜 单

提 示

主 题 :‘로옴 자회사’ 라피스, 무선통신 칩셋 신제품 개발
日 期 : 2021-01-25 , 查 看 : 536
来源 : 네이버
‘로옴 자회사’ 라피스, 무선통신 칩셋 신제품 개발
- 오는 3월부터 월 10만개 양산 돌입

[디지털데일리 김도현 기자] 일본 반도체 기업 로옴 자회사가 통신 사업을 강화한다.

25일 로옴에 따르면 자회사 라피스테크놀로지(이하 라피스)가 광대역 네트워크 구축에 최적인 멀티밴드 무선통신 칩셋 ‘ML7436N’을 개발했다고 밝혔다.

라피스는 지난달부터 ML7436N 샘플 출하를 시작했다. 오는 3월부터 월 10만개 생산 체제로 돌입한다.

해당 제품은 영국 ARM의 고속 저소비전력 ‘코어텍스-M3’를 채용했다. 1024킬로바이트(KB) 메모리를 탑재하기도 했다.

1~2.4기가헤르츠(GHz)에 대응 가능한 무선주파수(RF) 칩을 투입해 세계 어디에서나 사용할 수도 있다.

라피스 관계자는 “사물인터넷(IoT) 기기를 활용한 스마트화가 가속화되고 있다”며 “광대역 통신을 위한 안전성 확보 및 보안성이 높은 메쉬 네트워크 구축을 이어갈 것”이라고 설명했다.
二维码 举报 目录
新闻 HOME > 科学